[发明专利]带有在多个接触平面中的元器件的基板电路模块有效
| 申请号： | 200980115077.0 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102017135A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | P·基米希;Q-D·恩古延 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟;郑秋英 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有多个固定在基板(10)上的元器件的电路模块。所述基板(10)包括一个由金属制成的带有第一个表面的支撑层(20)，其中在第一个表面上设置了一个直接与支撑层(20)相邻的第一个绝缘层(30)。此外，所述基板(10)还包括一个直接与第一个绝缘层(30)相邻的第一个布线层(40)，所述第一个布线层能导电并且设置在第一个绝缘层(30)上。所述基板(10)包括第一个接触平面，该接触平面沿着第一个表面延伸，其中在第一个接触平面中的至少一个所述元器件与支撑层(20)直接电连接。本发明还包括一种用于依据本发明的电路模块的制造方法，在该方法中，将布线层(40)的部分表面和位于其下面的绝缘层的部分表面去除，并且将一个元器件设置在这样设置的孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 接触 平面 中的 元器件 电路 模块 | ||
【主权项】：
用来连接固定在基板(10)上的元器件(60、62)的电路模块，其特征在于，所述基板(10)包括：一个由金属制成的带有第一个表面的支撑层(20)，其中在第一层表面上设置了一个与所述支撑层(20)直接相邻的第一个绝缘层(30)，和一个直接与所述第一个绝缘层(30)相邻的第一个布线层(40)，该布线层能导电并且设置在所述第一个绝缘层上，其中，所述基板(10)包括第一个接触平面，该接触平面沿着所述第一个表面延伸；而且在所述绝缘层(30)和所述布线层中设有至少一个孔(50a、50b)，该孔能容纳至少一个元器件(60；62)或者接触元件，并且所述支撑层(20)能将在第一个接触平面中的至少一个所述元器件(60；62)与所述支撑层(20)直接电连接。
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