[发明专利]可拉伸和可折叠的电子器件有效
| 申请号： | 200980116128.1 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102113089A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | J·A·罗杰斯;黄永刚;高兴助;M·斯托伊克维奇;崔元默;宋吉舟;安钟贤;金大亨 | 申请（专利权）人： | 伊利诺伊大学评议会 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 杨勇;郑建晖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀性的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。 | ||
| 搜索关键词： | 拉伸 可折叠 电子器件 | ||
【主权项】：
一种制造可拉伸和可折叠的电子器件的方法，所述方法包括：a.将具有第一杨氏模量的接收衬底涂覆以具有第二杨氏模量的隔离层，所述隔离层具有接收表面，其中所述第二杨氏模量小于所述第一杨氏模量；b.在承载衬底上提供可印刷的电子器件；c.将所述可印刷的电子器件从所述承载衬底转移至所述隔离层接收表面；其中所述隔离层将所述被转移的电子器件的至少一部分与施加的应变隔离开来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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