[发明专利]具有高温热稳定性多孔层的微孔聚烯烃复合膜无效
申请号: | 200980116396.3 | 申请日: | 2009-04-08 |
公开(公告)号: | CN102015083A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 李济安;成贞文;李喆浩;金容庆;李荣根 | 申请(专利权)人: | SK能源株式会社 |
主分类号: | B01D71/00 | 分类号: | B01D71/00;H01M2/16 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种具有高温热稳定性多孔层的微孔聚烯烃复合膜,特别是,提供了下述微孔聚烯烃复合膜,其中,通过相分离在聚烯烃微孔膜的一个表面或两个表面上形成高温热稳定性多孔层,所述多孔层含有有机或无机颗粒和主链中具有芳环且熔融温度或玻璃化转变温度为170℃~500℃的耐热聚合物,其中,所述具有多孔层的复合膜具有1.5×10-5达西~20.0×10-5达西的渗透率、160℃~300℃的熔化温度、在150℃的60分钟下为1%~40%的MD/TD收缩率。 | ||
搜索关键词: | 具有 高温 热稳定性 多孔 微孔 烯烃 复合 | ||
【主权项】:
一种微孔聚烯烃复合膜,其中,通过相分离在聚烯烃微孔膜的一个表面或两个表面上形成高温热稳定性多孔层,所述多孔层含有有机或无机颗粒和主链中具有芳环且熔融温度或玻璃化转变温度为170℃~500℃的耐热聚合物,其中,具有多孔层的所述复合膜具有1.5×10‑5达西~20.0×10‑5达西的渗透率、160℃~300℃的熔化温度、在150℃的60分钟下为1%~40%的MD/TD收缩率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SK能源株式会社,未经SK能源株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980116396.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。