[发明专利]电子封装材料无效
| 申请号： | 200980117444.0 | 申请日： | 2009-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102027036A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | R·诺瓦克;T·施洛瑟;R·瓦尔图施 | 申请（专利权）人： | 赢创德固赛有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/24 | 分类号： | C08G59/24;C08K9/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： |
本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含：(A)通式(1)代表的环氧化合物： |
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| 搜索关键词： | 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，其包含：(A)通式(1)代表的环氧化合物：![]()
其中，R1-R9各自独立地代表氢原子、具1-6个碳原子的非环状或环状烷基、取代或未取代的苯基或卤原子，(B)具有2或更多个官能团数量的多官能性环氧化合物，和(C)含有酚羟基的环氧固化剂，其中，以所述环氧化合物(A)和(B)的总重量计，所述环氧化合物(A)的比例为0.1-99重量％，同时所述环氧树脂组合物含有热解制备的二氧化硅，所述二氧化硅已用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面改性且已用球磨机结构改性。
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