[发明专利]导电组合物以及用于半导体装置制造的方法无效
| 申请号： | 200980117832.9 | 申请日： | 2009-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN102027550A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | G·劳迪辛奥;P·J·奥利维耶;M·罗斯;J·D·史密斯;R·杨 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施方案涉及硅半导体装置，以及用于太阳能电池装置正面的导体浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 以及 用于 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种厚膜导电组合物，所述厚膜导电组合物包含：a)一种或多种导电粉末；b)一种或多种玻璃料；c)有机介质，其中所述有机介质包含一种或多种选自下列的组分：己二酸二[2‑(2‑丁氧基乙氧基)乙酯]、二价酸酯、环氧妥尔油酸辛酯、异十四烷醇、和氢化松香的季戊四醇酯；所述a)和b)分散于c)中。
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