[发明专利]用于安装流体喷射模块的方法和设备有效

专利信息
申请号: 200980118608.1 申请日: 2009-05-06
公开(公告)号: CN102036826A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 凯文·冯埃森;斯蒂芬·R·戴明;约翰·A·希金森;松本伸雄;安德烈亚斯·比伯 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: B41J2/155 分类号: B41J2/155
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张成新
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了一种用于将流体微滴喷射模块安装至框架的系统和方法,其中流体喷射模块包括具有安装表面的安装元件。连接器构造为可分离地连接至所述框架并定位在所述框架和所述一个或多个流体喷射模块的安装表面之间。连接器的配合面的一部分靠近对应的流体喷射模块的安装表面定位并与所述安装表面直接接触。一个或多个凹陷形成在流体喷射模块的安装表面或连接器的配合面中的至少一个中。一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充。粘合剂在将流体喷射模块对准至框架之后固化。
搜索关键词: 用于 安装 流体 喷射 模块 方法 设备
【主权项】:
一种系统,包括:框架,构造为安装一个或多个流体喷射模块;所述一个或多个流体喷射模块,每个流体喷射模块包括具有安装表面的安装元件;一个或多个连接器,构造为可分离地连接至所述框架并定位在所述框架和所述一个或多个流体喷射模块的安装表面之间,其中连接器的靠近对应的流体喷射模块的安装表面的配合面的一部分与所述安装表面直接接触;一个或多个凹陷,形成在所述一个或多个流体喷射模块的安装表面或所述一个或多个连接器的配合面中的至少一个中,其中所述一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充;和所述粘合剂,包括形成在所述一个或多个凹陷中的大致均匀的层,其中对应于流体喷射模块的粘合剂在将流体喷射模块对准至框架之后固化。
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