[发明专利]发光二极管用封装、发光装置、及发光装置的制造方法无效
| 申请号： | 200980118807.2 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102037578A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 伏见宏司 | 申请（专利权）人： | 希爱化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及安装发光二极管的发光二极管用封装、在发光二极管用封装安装了上下电极型发光二极管的发光装置、及制作发光装置的制作方法。本发明的发光二极管用封装至少由成形体、嵌合在成形体的第一夹子(122)及第二夹子(123)构成。成形体在底部至少成形第一开口部(1212)及第二开口部(1213)。另外，成形体在第一开口部(1212)及第二开口部(1213)的周围成形反射光的反射部(1214)。另外，成形体一体成形有在反射部(1214)的开口部安装荧光膜体(116)的荧光膜体安装部(1113)。第一夹子(122)在大体中央部成形用于载置发光二极管的发光二极管载置用凸部(1221)，由两端部弹性地卡合在成形体。第一夹子(122)由两端部卡合在成形体。第二夹子(123)成形接合用凸部，由两端部弹性地卡合在成形体。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极 管用 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管用封装，其特征在于：由陶瓷主体和导线状金属基板构成；该陶瓷主体由反射框、基板、至少2个开口部、及凹槽构成；该基板一体地成形在所述反射框的内部；该至少2个开口部设在所述基板内；该凹槽连接设置在所述开口部，连通到下部侧端部；该导线状金属基板嵌合在所述各个开口部及/或凹槽。
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