[发明专利]电力半导体电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200980119003.4 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102047414A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 三井贵夫;芳原弘行;木村享;菊池正雄;五藤洋一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具备：搭载了至少电力半导体元件(10)的基底板(12)；以使包括基底板的搭载电力半导体元件的面的相反侧的面的基底板的一部分的表面露出的状态，对基底板和电力半导体元件进行模塑的树脂(15)；通过按压力与基底板接合的散热片(16)，在基底板(12)的散热片接合部中形成槽(14)，将散热片(16)挤缝接合到槽(14)的电力半导体电路装置及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电力半导体电路装置，具备电力半导体元件，该电力半导体电路装置的特征在于，具备：至少搭载了所述电力半导体元件的基底板；以使包括所述基底板的与搭载所述电力半导体元件的面相反的一侧的面的所述基底板的一部分表面露出的状态，对所述基底板和所述电力半导体元件进行模塑的树脂；以及通过按压力与所述基底板接合的散热片，在所述基底板的所述散热片接合部加工出槽，通过挤缝将所述散热片固定到所述槽。
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