[发明专利]导热硅氧烷组合物和电子器件

摘要

本发明的导热硅氧烷组合物包含：(A)有机基聚硅氧烷，其在25℃下具有至少500mPa·s的粘度；(B)传导性填料；(C)细硅石粉；(D)有机基聚硅氧烷，其具有可水解基团并在25℃下具有小于500mPa·s的粘度；和(E)硅烷化合物，其含有可水解基团。该组合物在低粘度下具有优异的可操作性和可加工性，并在施涂至表面上之后，当该表面处于垂直位置时，即使在苛刻温度条件下，该组合物也不遭受脱落。

主权项

一种导热硅氧烷组合物，其包含：(A)100质量份有机基聚硅氧烷，其在25℃下具有至少500mPa·s的粘度；(B)400‑3,500质量份导热填料；(C)0.1‑10质量份细硅石粉；(D)由下述通式表示的有机基聚硅氧烷，其在25℃下具有小于500mPa·s的粘度：R13SiO(R12SiO)m(R1R3SiO)n R12Si‑X‑SiR1(3‑a)(OR2)a其中，X表示氧原子或具有2‑10个碳原子的二价烃基；R1表示相同或不同的不含不饱和脂族键的一价烃基；R2表示选自烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基的基团；R3由下述通式表示：‑X‑SiR1(3‑b)(OR2)b(其中，X、R1和R2如上所定义；且“b”是1‑3的整数)；“a”是0‑3的整数；“m”是等于或大于0的整数，“n”是等于或大于0的整数；然而，当“a”等于0时，“n”是等于或大于1的整数，组分(D)以每100质量份组分(B)0.005‑10质量份的量使用；和(E)下述通式的硅烷化合物：R4(4‑c)Si(OR2)c其中，R4为选自一价烃基、含环氧基的有机基团、含甲基丙烯酰基的有机基团或含丙烯酰基的有机基团的基团；R2如上所定义；和“c”是1‑3的整数，组分(E)以每100质量份组分(B)0.005‑10质量份的量使用。