[发明专利]加工腔有效
| 申请号： | 200980120185.7 | 申请日： | 2009-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102047407A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | J·韦查尔特 | 申请（专利权）人： | OC欧瑞康巴尔斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱铁宏;杨楷 |
| 地址： | 列支敦士*** | 国省代码： | 列支敦士登;LI |
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| 摘要： | 提供了一种用于处理基底的加工设备，其包括用于装载基底的装载腔、用于加工基底的加工腔、使加工腔与装载腔隔开的密封面，以及用于使基底从装载腔垂直地移动至加工腔的器件，且还提供了用于处理基底的方法。装载腔定位在加工设备的下部和上部中的一个中，而加工腔定位在加工设备的下部和上部中的另一个中。本发明的加工设备和方法将通过减少用于装载基底的运动的数目而容易维护和降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 | ||
【主权项】：
一种用于处理基底的加工设备，包括：用于装载所述基底的装载腔；用于加工所述基底的加工腔；使所述加工腔与所述装载腔隔开的密封面；以及，用于将所述基底从所述装载腔垂直地移动至所述加工腔的器件，其中，所述装载腔定位在所述加工设备的下部和上部中的一个中，以及所述加工腔定位在所述加工设备的下部和上部中的另一个中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
