[发明专利]半导体晶片抛光装置和抛光方法

摘要

一种晶片抛光装置，具有基部(23)和转盘(27)，转盘(27)上具有抛光衬垫(29)，并安装在基部(23)上以便转盘(27)和抛光衬垫(29)相对于基部(23)绕垂直于转盘和抛光衬垫的轴线进行转动。抛光衬垫(29)包括工作面，其能与晶片的前表面接合以抛光晶片的前表面。驱动机构(45)安装在基部上以提供绕基本平行于转盘轴线的轴线的旋转运动。抛光头(63)连接于驱动机构(45)以驱动抛光头转动。抛光头(45)具有适配成保持晶片的压板(115)，以使晶片的前表面与抛光衬垫(29)的工作面接合。压板(115)具有大致平面位置并能够选择性地从该平面位置移至凸起位置和移至凹陷位置。

主权项

一种晶片抛光装置，包括：基部；转盘，所述转盘上具有抛光衬垫并且所述转盘安装在基部上，以便所述转盘和抛光衬垫相对于基部围绕垂直于所述转盘和抛光衬垫的轴线进行旋转，所述抛光衬垫包括工作面，所述工作面能与晶片的前表面接合以抛光所述晶片的前表面；驱动机构，所述驱动机构安装在基部上，以提供围绕基本平行于转盘的轴线的轴线的旋转运动；以及抛光头，所述抛光头连接到用于驱动所述抛光头旋转的驱动机构，所述抛光头具有适配成保持晶片以使晶片的前表面与抛光衬垫的工作面接合的压板，所述压板具有大致平面位置，并且能够选择性地从所述平面位置移至凸起位置以及移至凹陷位置。