[发明专利]电子器件及电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 200980120406.0 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102047403A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·曾兹 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06K19/077;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件，所述电子器件包括嵌入在衬底中的集成电路(1)，其中所述衬底至少包括设置在集成电路(1)相反两侧上的第一(3)和第二(9)导电结构，以及经由在衬底中的孔洞(8)建立第一(3)和第二(9)导电结构之间和/或与集成电路(1)之间的电连接(10、11、12和13)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括嵌入在衬底中的集成电路(1)，其中所述衬底至少包括设置在集成电路(1)相反两侧上的第一(3)和第二(9)导电结构，以及经由在衬底中的孔洞(8)建立的第一(3)和第二(9)导电结构之间和/或与集成电路(1)之间的电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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