[发明专利]具有定位功能的载物台、包括该具有定位功能的载物台的处理装置和基板定位方法有效
申请号: | 200980120845.1 | 申请日: | 2009-06-03 |
公开(公告)号: | CN102057477A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 佐藤诚一;矢作充;南展史;武者和博;高桥诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B23Q1/01;B65G49/06;B65G49/07;H01L21/304;H01L21/68;B05C13/00 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种具有定位功能的载物台,该载物台即使在处理对象物重量大的情况下,也能够高精度并且容易地进行特别是θ方向的定位,且成本低。该具有定位功能的载物台具有暴露基板(S)处理面并保持基板(S)的载物台本体(4a),还包括可自由地吸附在与所述的基板处理面相对的另外一面上的吸附装置(8)、向所述吸附装置上吸附位置以外的区域供给气体的气体供给装置(9)和向所述吸附装置施加旋转力使基板以所述吸附装置为旋转中心在同一平面内旋转的驱动装置(10)。 | ||
搜索关键词: | 具有 定位 功能 载物台 包括 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种具有定位功能的载物台,包括暴露处理对象物的处理面并保持处理对象物的载物台本体,其特征在于:包括可自由吸附在与所述处理对象物的所述处理面相对的另一面上的吸附装置、向所述吸附装置上的吸附位置以外的区域供给气体的气体供给装置、对所述吸附装置进行旋转驱动以使所述处理对象物以所述吸附装置为旋转中心在同一平面内旋转的驱动装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科,未经株式会社爱发科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980120845.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造