[发明专利]基于薄片的半导体封装无效
| 申请号： | 200980121303.6 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102057485A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | W·王;N·T·屠;J·贝延;D·钱 | 申请（专利权）人： | 国家半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;高为 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及在集成电路封装中使用薄的薄片来形成电互连的方法和装置。在一个实施例中，薄片载体结构将部分导电薄片超声接合到金属载体来形成。接合的部分定义薄片载体结构中的面板。在一些实施例中，薄片载体结构被切割以形成多个隔离的面板，这些面板沿着它们的外围被密封。每一个隔离的面板可以具有和常规的引线框带或者面板差不多的大小。因此，现有的封装设备可以被用于增加小片、接合导线和模塑材料到面板。超声焊接帮助防止在这种处理步骤期间不需要的物质渗入薄片载体结构。在模塑的薄片载体结构的载体部分被移除之后，该结构被单体化成集成电路封装。一些实施例涉及使用部分或者全部前述操作的方法。其它实施例涉及新的封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 薄片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种方法包括：提供金属载体；提供金属薄片；以及超声接合部分所述金属薄片和所述金属载体，接合的部分在所述金属薄片中定义多个面板，所述多个面板适用于在集成电路的封装中用作薄片载体面板。
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