[发明专利]具有多孔层的叠层体和使用该叠层体的功能性叠层体无效
| 申请号： | 200980121643.9 | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102056738A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 大和洋 | 申请（专利权）人： | 大赛璐化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18;B32B7/02;B32B37/06;C08J9/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在基体材料上具有以高分子为主体的多孔层的叠层体及其制造方法，提供使用上述具有多孔层的叠层体并且在透光性基体材料上形成有导电性材料等功能性材料的图案的功能性叠层体及其制造方法。所述叠层体包含基体材料和在上述基体材料的至少一面上的多孔层，上述多孔层由含有高分子作为主成分的组合物构成，上述多孔层中微孔的平均孔径为0.01～10μm，孔隙率为30～85％，形成上述多孔层的组合物具有20℃以上的玻璃化转变温度，并且通过加热处理，微孔消失，上述多孔层能够转变为透明层。在所述叠层体的所述多孔层的表面上形成导体层图案，并进行加热处理，使上述多孔层中的微孔消失，上述多孔层转变为透明层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多孔 叠层体 使用 功能 性叠层体 | ||
【主权项】：
一种叠层体，其包含基体材料和多孔层，所述多孔层位于所述基体材料的至少一面上，所述多孔层由含有高分子作为主成分的组合物构成，所述多孔层中的微孔的平均孔径为0.01～10μm，孔隙率为30～85％，构成所述多孔层的组合物具有20℃以上的玻璃化转变温度，且经过加热处理，所述多孔层中的微孔消失，该多孔层转变为透明层。
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