[发明专利]热固化性粘接剂及树脂层叠型IC卡有效
| 申请号： | 200980121972.3 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102057011A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 舟越千弘;青山良朋 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | C09J167/00 | 分类号： | C09J167/00;C09J11/00;C09J201/02;G06K19/077;B42D15/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐化学药品性优异、同时保存稳定性优异的粘接剂，其能够将由结晶性聚酯系树脂构成的基材牢固地粘接，能够自由地调整粘接层的厚度。另外，能够使用以往难以实现的液态的固化性粘接剂，通过印刷法以良好的精度涂布粘接剂而将由结晶性聚酯系树脂构成的基材粘接，而无需成形为热熔型片材，因此能够提供对IC卡的厚度的设计自由度高的树脂层叠型IC卡。所述热固化性粘接剂含有(a)具有羟基的非晶性聚酯树脂、(b)具有羧酸酐的树脂、及(c)使前述具有羟基的非晶性聚酯树脂(a)溶解的溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 性粘接剂 树脂 层叠 ic | ||
【主权项】：
一种热固化性粘接剂，其特征在于，其含有：(a)具有羟基的非晶性聚酯树脂、(b)具有羧酸酐的树脂、及(c)使所述具有羟基的非晶性聚酯树脂(a)溶解的溶剂。
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