[发明专利]无铅焊料有效
| 申请号： | 200980122267.5 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102066042A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 大西司;田口稔孙 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8质量％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料，其特征在于，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。
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