[发明专利]偏压溅射装置无效
| 申请号： | 200980122366.3 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102066602A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 菅原聡;枝并泰宏;高桥一树;熊川进;姜友松;塩野一郎;高坂佳弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社新柯隆 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;H01L21/285 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能减少附着在成膜面上的异物的发生率、具有自转公转机构的偏压溅射装置。在具备具有自转公转机构的基板支架(12)的偏压溅射装置(1)中，基板支架(12)由公转部件(21)和自转部件(23)构成，在安装于自转部件(23)上的各个基板(14)的背面侧，与基板(14)隔开0.5～10mm的位置处，设置有与基板(14)同等尺寸的圆板状基板电极(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 偏压 溅射 装置 | ||
【主权项】：
一种偏压溅射装置，该偏压溅射装置具备：基板支架，其具有自转公转机构，用于在真空容器内支承基板；基板电极，其设置在该基板支架侧；以及靶材，其与上述基板相对地配置，该偏压溅射装置对上述基板电极和上述靶材施加电力，在上述基板电极与上述靶材之间产生等离子体，在上述基板表面形成薄膜，该偏压溅射装置的特征在于，仅在支承在上述基板支架上的上述基板的各个背面侧，具备上述基板电极，上述基板电极与上述基板以隔开规定距离的方式配置。
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