[发明专利]线锯装置和用于操作该线锯装置的方法有效
| 申请号： | 200980122392.6 | 申请日： | 2009-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102067288A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·施奈贝尔格;菲利普·M·纳什;开德里克·汤门 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王安武 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于锯切半导体材料的线锯装置，所述线锯装置包括：线导引装置(110)，其对对线进行导引以形成用于锯切半导体材料的至少一个线网(200)；以及至少一个线管理单元(130)，其用于均将线供应给所述线导引装置(110)，并且所述至少一个线管理单元(130)适于提供所述至少一个线网，使得提供12m2/h或更高的有效切割面积速率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 用于 操作 该线 方法 | ||
【主权项】：
一种线锯装置(100，102，104)，其用于锯切半导体材料(300)，并包括：线导引装置(110)，其包括至少四个线导引筒(112，114，116，118)，并适于对线进行导引以形成用于锯切半导体材料的至少一个线网(200)并形成第一和第二工作区域；以及两个或更多个线管理单元(130)，其被配置为每个均将线供应给所述线导引装置(110)，其中，每个所述线导引筒均具有多个槽，其中相邻的槽具有400μm或更小的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
