[发明专利]具有电源和接地通孔的封装有效
| 申请号： | 200980122475.5 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN102057481A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | Q·H·洛;C·郭 | 申请（专利权）人： | LSI股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种丝焊设计集成电路具有衬底，该衬底具有正面和相反的背面。电路被设置在正面上。导电通孔被设置成从正面穿过衬底到背面，且电连接至电路，以使导电通孔仅为电路提供电源和接地服务。焊盘被设置在正面上，且电连接至电路以使焊盘仅为该电路提供信号通信。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电源 接地 封装 | ||
【主权项】：
一种丝焊设计集成电路，包括：具有正面和相反的背面的衬底，设置在所述正面上的电路，设置成从所述正面穿过所述衬底到所述背面的导电通孔，所述导电通孔电连接至所述电路，以使所述导电通孔仅为所述电路提供电源和接地服务，以及设置在所述正面上的焊盘，所述焊盘电连接至所述电路，以使所述焊盘仅为所述电路提供信号通信。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LSI股份有限公司，未经LSI股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980122475.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于制造和填充容器的设备
- 下一篇：具有两层结构的复合成型品
