[发明专利]带有边缘触头的晶片级芯片规模封装的堆叠有效
| 申请号： | 200980122523.0 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102067310A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;I·默罕默德;L·米尔卡瑞米;M·克里曼 | 申请（专利权）人： | 泰瑟拉研究有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/31;H01L21/98;H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼先;王永建 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子组件(300)可包括第一微电子装置(200)和第二微电子装置(200)。每个微电子装置都包括带有至少一个半导体模板(104)的模板结构，并且每个微电子装置具有第一表面(201)、远离该第一表面的第二表面(203)和以除直角外的角度延伸离开第一和第二表面(201，203)的至少一个边缘表面(134)。至少一个导电元件(可包括部分110，124，122，126)沿第一表面延伸至所述边缘表面的至少之一之上和第二表面(203)之上。该第一微电子装置的至少一个导电元件导电地结合于该第二微电子装置的至少一个导电元件从而在其间提供导电路径。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 边缘 晶片 芯片 规模 封装 堆叠 | ||
【主权项】：
一种微电子组件，包括：第一微电子装置和第二微电子装置，每个微电子装置都包括带有至少一个半导体模板的模板结构，并且每个微电子装置具有第一表面、远离该第一表面的第二表面和以除直角外的角度远离第一和第二表面延伸的至少一个边缘表面，以及沿第一表面延伸至所述边缘表面的至少之一之上和第二表面之上的至少一个导电元件，该第一微电子装置的所述至少一个导电元件被导电地结合于该第二微电子装置的所述至少一个导电元件从而在其间提供导电路径。
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