[发明专利]形成可固化的粘合带和在传导性基材上形成绝缘层的方法

摘要

一种形成包括部分固化的反应中间体的可固化的粘合带的方法，包括将硅氧烷组合物施加到挠性基材上。该方法还包括将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段以形成可固化的粘合带的部分固化的反应中间体。一种在传导性基材上形成绝缘层的方法，该方法使用与形成可固化的粘合带的方法相同的步骤，并且还包括下述步骤：将挠性基材布置在传导性基材上和将部分固化的反应中间体进一步加热到第二希望温度第二时间段，以在传导性基材上形成绝缘层。

主权项

一种形成包括部分固化的反应中间体的可固化的粘合带的方法，其中可固化的粘合带由硅氧烷组合物形成，所述硅氧烷组合物基本上不含溶剂且包括烯基硅氧烷、氢硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂和引发剂，所述方法包括下述步骤：将硅氧烷组合物施加到挠性基材上；和将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段，以形成部分固化的反应中间体，使得未反应的烯基留在可固化的粘合带的部分固化的反应中间体中。