[发明专利]在化学气相沉积反应器中用于管丝的夹头及电桥的连接点有效
申请号: | 200980123874.3 | 申请日: | 2009-06-23 |
公开(公告)号: | CN102084028A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 杰弗里·C·噶姆;基斯·巴伦杰;卡尔·查捷;安迪·施韦因 | 申请(专利权)人: | GT太阳能公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/46;C01B33/035 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑特强;黄艳 |
地址: | 美国新罕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种化学气相沉积反应器系统,包含一个或多个连接至电桥的管丝,每个管丝还连接至夹头。“夹头到丝”的连接可包含形成在管丝的一端上的晶种,而该晶种则是连接到该夹头的突出部,或是该丝可直接形成在夹头上。“电桥到丝”的连接则是将平坦状的横式电桥或矩形电桥连接至该丝内相对应的开口。利用这种连接可在反应器系统的操作期间保持电性连接、并借此达到管丝的电阻加热。 | ||
搜索关键词: | 化学 沉积 反应器 用于 夹头 电桥 接点 | ||
【主权项】:
一种化学气相沉积反应器系统,包括:至少一个具有第一端与第二端的管丝,所述管丝组构成用以承载电流;晶种,贴附至所述管丝的所述第一端;以及至少连接至所述晶种的夹头,所述夹头形成有突出部,且所述突出部对应于所述晶种的凹槽,以使所述夹头电性连接至所述管丝。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的