[发明专利]用于碲和硒薄膜的ALD的前体的合成和应用有效
申请号: | 200980124332.8 | 申请日: | 2009-04-23 |
公开(公告)号: | CN102076882A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | V·鲍尔;T·哈坦帕;M·瑞塔拉;M·来斯科拉 | 申请(专利权)人: | ASM国际公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/06;C23C16/16;H01L21/205 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民;杜艳玲 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 提供了形成含Te薄膜的原子层沉积(ALD)方法,所述含Te薄膜如Sb-Te、Ge-Te、Ge-Sb-Te、Bi-Te和Zn-Te薄膜。也提供了形成含Se薄膜的ALD法,所述含Se薄膜如Sb-Se、Ge-Se、Ge-Sb-Se、Bi-Se和Zn-Se薄膜。优选使用式(Te,Se)(SiR1R2R3)2的Te和Se前体,其中R1、R2和R3是烷基基团。也提供了合成这些Te和Se前体的方法。也提供了在相变存储器设备中应用Te和Se薄膜的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 薄膜 ald 合成 应用 | ||
【主权项】:
在反应室中的基底上形成含Te或Se的薄膜的原子层沉积(ALD)方法,所述方法包括多个沉积循环,每一循环包括:向所述反应室中提供第一蒸气相反应物的脉冲,以便在所述基底上形成不超过约单分子层的所述第一反应物;从所述反应室去除过量的第一反应物;向所述反应室提供第二蒸气相Te或Se反应物的脉冲,以使所述第二蒸气相反应物与所述基底上的所述第一反应物反应,形成含Te或Se的薄膜,其中所述Te或Se反应物是Te(SiR1R2R3)2或Se(SiR1R2R3)2,其中R1、R2和R3是具有一个或更多个碳原子的烷基基团;以及如果存在过量的第二反应物和反应副产物,则从所述反应室去除它们。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的