[发明专利]安装结构体、以及安装结构体的制造方法有效
| 申请号： | 200980124643.4 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102067298A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 笹冈达雄;丰田香;西胁健太郎;池内宏树;那须博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/52;H05K3/32;H01B1/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装结构体，其特征在于，包括：基板；电子元器件；将所述电子元器件固定于所述基板的表面的、由金属纳米粒子糊料材料制成的接合部；以及与所述电子元器件和所述基板相抵接以作为间隔物来使用的构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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