[发明专利]电路模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200980124807.3 | 申请日： | 2009-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102077700A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 西川博;藤田真;川原史圣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L23/00;H01L23/28;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能减少在屏蔽层上产生没有涂布导电性树脂的缺陷区域的电路模块及其制造方法。准备母基板(112)。在母基板(112)的主面(S1)上安装多个电子元器件(14a)。以覆盖母基板(112)的主面(S1)和电子元器件(14a)的方式形成绝缘体层(116)。对绝缘体层(116)进行切削，以在绝缘体层(116)的主面(S2)上形成槽(20)和突起(22)，且使得绝缘体层(116)的厚度成为厚度(H)。在绝缘层(116)的主面(S2)上涂布导电性树脂以形成屏蔽层(118)。对形成有绝缘体层(116)和屏蔽层(118)的母基板(112)进行分割，得到多个电路模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路模块的制造方法，其特征在于，包括：准备母基板的工序；在所述母基板的主面上安装多个电子元器件的工序；以覆盖所述母基板的主面和所述多个电子元器件的方式形成绝缘体层的工序；对该绝缘体层进行切削的工序，以在所述绝缘体层的主面上形成凹凸，且使得该绝缘体层的厚度成为预定厚度；在所述绝缘层的主面上涂布导电性树脂以形成屏蔽层的工序；以及对形成有所述绝缘体层和所述屏蔽层的所述母基板进行分割以得到多个电路模块的工序。
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