[发明专利]具有喷洒头的快速热处理腔室有效
申请号: | 200980125079.8 | 申请日: | 2009-07-09 |
公开(公告)号: | CN102077330A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 库赫斯特·索瑞伯基;约瑟夫·M·拉内什;沃尔夫冈·阿德霍尔德;阿伦·M·亨特;亚历山大·N·勒纳 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供用于热处理基板的设备及方法。腔室包括浮置支撑组件,在基板的加热及冷却期间,该支撑组件经配置以将基板定位在离一板为不同距离之处。在一实施例中,板的表面上的复数个开口经配置以跨越基板的径向表面而均匀地分布气体。气体的分布可以将热处理期间未反射回基板的辐射能耦合至板的吸收区域,由此开始基板的冷却。在本发明中所提供的方法及设备允许用于快速热处理基板的可控制的及有效的手段。 | ||
搜索关键词: | 具有 喷洒 快速 热处理 | ||
【主权项】:
一种用于加热基板的快速热处理设备,包括:腔室;支撑件,用以将该基板支托在该腔室内,该基板具有第一面以及相对于该第一面的第二面;辐射加热源,将辐射能导引朝向该基板的该第一面,并且经配置以被快速地开启及关闭,由此可控制地加热该基板,而使该基板具有期望的空间温度分布,包括均匀分布;至少一高温计,用于量测在预定波长范围间的辐射的强度,该高温计经设置以接收该基板所发射出的辐射;以及板,面向该基板的该第二面,该板包括至少一气体通道,该至少一气体通道耦接至至少一气体来源与该板的表面上的复数个开口,该些开口经配置以将工艺气体均匀地分布在该基板上方,该板具有反射区域,该反射区域反射在该预定波长范围内的辐射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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