[发明专利]基板加热装置、具备该装置的液体材料涂布装置以及基板加热方法有效
| 申请号： | 200980125100.4 | 申请日： | 2009-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102077333A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 生岛和正 | 申请（专利权）人： | 武藏工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可贯穿涂布作业的前后而减少载置有半导体芯片的基板的温度变化、防止连接部的破损的基板加热装置、具备该装置的涂布装置以及基板加热方法。在本发明的基板加热装置、具备该装置的液体材料涂布装置以及基板加热方法中，基板加热装置用于从下方对朝着一个方向被搬送、并且在搬送途中对配置于其上的工件进行涂布作业的基板进行加热，所述基板加热装置的特征在于包括：加热构件，具备抵接于所述基板的底面来加热基板的平坦的上面、以及形成于该上面并且向所述基板的底面喷出加热用气体的喷出用开口；以及升降机构，使加热构件升降。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 具备 液体 材料 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板加热装置，用于从下方对朝着一个方向被搬送、并且在搬送途中对配置于其上的工件进行涂布作业的基板进行加热，所述基板加热装置的特征在于包括：加热构件，具备抵接于所述基板的底面来加热基板的平坦的上面、以及形成于该上面并且向所述基板的底面喷出加热用气体的喷出用开口；以及升降机构，使加热构件升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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