[发明专利]半导体测定装置以及方法有效
| 申请号： | 200980125417.8 | 申请日： | 2009-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102077103A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 清水寿治;藤森昭一;青木秀宪 | 申请（专利权）人： | 日本先锋公司;先锋自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 关兆辉;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明用于同时测定多个电子部件的电特性。本发明的半导体测定装置(1)具备：搭载单元(100)，搭载多个电子部件(500)；第1移动单元(110)，能够使搭载单元与搭载电子部件的面平行地移动；第1探测器(200)，通过与一个电子部件接触而测定特性；第2探测器(300)，通过与其他电子部件接触而测定特性；第2移动单元(320)，能够使第2探测器与搭载电子部件的面平行地移动；第3移动单元(110)，能够使搭载单元在与搭载所述电子部件的面正交的方向上移动。第1移动单元移动搭载单元，以使一个电子部件与第1探测器相对。第2移动单元移动第2探测器，以使第2探测器与其他电子部件相对。第3移动单元移动搭载单元，以使第1和第2探测器分别与所对应的电子部件接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测定 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体测定装置，测定电子部件的电特性，其特征在于，具备：搭载单元，搭载多个所述电子部件；第1移动单元，能够使所述搭载单元在与搭载所述电子部件的面平行的面内移动；第1探测器，被固定于该半导体测定装置，通过与一个电子部件接触而测定电特性；第2探测器，通过与不同于所述一个电子部件的其他电子部件接触而测定电特性；第2移动单元，能够使所述第2探测器在与搭载所述电子部件的面平行的面内移动；以及第3移动单元，能够使所述搭载单元向减小或增大所述第1探测器与搭载所述电子部件的面的距离的方向移动，所述第1移动单元能够移动所述搭载单元，以使所述一个电子部件的测定部位与所述第1探测器相对，所述第2移动单元能够移动所述第2探测器，以使该第2探测器与所述其他电子部件的测定部位相对，所述第3移动单元能够移动所述搭载单元，以使所述第1探测器和所述一个电子部件接触，并且所述第2探测器和所述其他电子部件接触。
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