[发明专利]卡用连接器有效
申请号: | 200980125802.2 | 申请日: | 2009-06-25 |
公开(公告)号: | CN102084552A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 吉田悟;石井良治 | 申请(专利权)人: | 山一电机株式会社 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;G06K17/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种卡用连接器。该卡用连接器具有不妨碍卡连接器的小型化、薄型化、虽然构造简单但散热效果却很好的卡散热机构。卡用连接器利用盖构件和基座构件形成卡收容空间,上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁,上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁,上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分,该卡用连接器具备散热机构和多个触头,该触头贯穿上述基座构件的上述前壁且能弹性变形地支承在该基座构件上,上述散热机构位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上,上述散热机构具有至少1个以上的一端为自由端的散热片,上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上缺口部中。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种卡用连接器,其利用盖构件和基座构件形成卡收容空间,上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁,上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁,上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分,该卡用连接器的特征在于,该卡用连接器具备:多个触头,其贯穿上述基座构件的上述前壁且能够弹性变形地支承在该基座构件上;散热机构,其位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上,上述散热机构具有至少1个以上的散热片,该散热片的一端为自由端;上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上的缺口部中。
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