[发明专利]电子元件测试方法、插入件、托盘及电子元件测试装置无效
| 申请号： | 200980126778.4 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102084260A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 筬部明浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 插入件(710)的器件载体(760)的底板(760a)具有实际上等于从IC器件的主体(901)引出的焊锡球(HB)的高度(A)和测试时接触引脚(51)从插座(50)的壳体(52)突出的第1突出量(Cop)之和的厚度(B)，在底板(760a)夹在主体(901)和壳体(52)之间的状态下，将IC器件按压到插座(50)，使IC器件的焊锡球(HB)与插座(50)的接触引脚(51)电接触，进行IC器件的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 测试 方法 插入 托盘 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件测试方法，通过将被测试电子元件按压到插座上使所述被测试电子元件的端子与所述插座的接触引脚电接触来进行所述被测试电子元件的测试，其特征在于，在具有实际上等于从所述被测试电子元件的主体引出的所述端子的高度和测试时所述接触引脚从所述插座的壳体突出的第1突出量之和的厚度的垫片夹在所述主体和所述壳体之间的状态下，将所述被测试电子元件按压到所述插座上。
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