[发明专利]模制电容器和其制造方法有效
| 申请号： | 200980126949.3 | 申请日： | 2009-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102089839A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 竹冈宏树;久保田浩;岛崎幸博;藤井浩;大地幸和 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G2/08;H01G4/18;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供模制电容器和其制造方法。模制电容器包括电容器元件接合体、覆盖电容器元件接合体的外装体和埋设于外装体的支承体。电容器元件接合体包括具有电极的电容器元件和与电容器元件的电极接合的母线。母线具有端子部。外装体由以露出母线的端子部的方式覆盖电容器元件接合体的降冰片烯类树脂形成。支承体具有与电容器元件接合体抵接的第一端部和从外装体露出的第二端部，由具有热传导性的绝缘材料形成。该模制电容器具有高耐热性，小型且轻量，能够实现低成本化。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模制电容器，其特征在于，包括：电容器元件接合体，其包括：具有第一电极的第一电容器元件，和具有端子部且与所述第一电容器元件的所述第一电极接合的母线；外装体，其以露出所述母线的所述端子部的方式覆盖所述电容器元件接合体并由降冰片烯类树脂形成；和支承体，其埋设于所述外装体中，具有与所述电容器元件接合体抵接的第一端部和从所述外装体露出的第二端部，且由具有热传导性的绝缘材料形成。
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