[发明专利]研磨组合物有效
| 申请号： | 200980127160.X | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102089866A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 松下隆幸;杉田规章 | 申请（专利权）人： | 霓达哈斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;阴亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供使研磨速度提高并使表面粗糙度降低的研磨组合物。本发明的研磨组合物包含：化合物，其在下述通式(1)所示的嵌段聚醚中至少包含氧乙烯基或氧丙烯基；碱性化合物；以及研磨剂，＞N-R-N＜...(1)其中，R表示由CnH2n表示的亚烷基，n为大于1的整数。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 | ||
【主权项】：
研磨组合物，其包含：化合物，其包含下述通式(1)所示的具有两个氮原子的烷基胺结构以及至少一个与所述烷基胺结构中的两个氮原子中的一个氮原子结合的嵌段聚醚，所述嵌段聚醚含有氧乙烯基及氧丙烯基；碱性化合物；以及研磨剂，＞N‑R‑N＜...(1)其中，R表示CnH2n所示的亚烷基，n为大于1的整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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