[发明专利]元器件内置模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200980128374.9 | 申请日： | 2009-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN102100131A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 千阪俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种不会发生因导电材料的熔融等而导致短路的元器件内置模块及其制造方法。元器件内置模块(30)包括：(a)基板主体(32)，该基板主体(32)接合有多个树脂层(11、13、15、17、19)；(b)电路元器件(2)，该电路元器件(2)配置于基板主体(32)的内部；以及(c)布线图案(14a、14b)，对该布线图案(14a、14b)进行配置，使其与至少一层树脂层(13)相接。电路元器件(2)的端子电极(6a、6b)与布线图案(14a、14b)经由至少一层树脂层(13)电容耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元器件内置模块，在树脂层中埋设电路元器件而形成，且具有电极，其特征在于，所述电路元器件的端子电极与所述电极电容耦合。
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