[发明专利]电子封装件、显示装置以及电子设备无效
| 申请号： | 200980128481.1 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102099846A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 横沼真介 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G02F1/1333;H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在电子封装件中，在由导电性材料形成的正面外框(BZ1)、背面外框(BZ2)中搭载有内置底座(CS)以及包括接地图案(12)的FPC基板(11)。并且，接地图案(12)存在于背面外框(BZ2)与内置底座(CS)之间，背面外框(BZ2)包括向内置底座(CS)按压接地图案(12)的爪部(22)。该爪部(22)在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端(22T)来按压接地图案(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 显示装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，在由导电性材料形成的外壳中，搭载有底座以及包括接地图案的电路基板，上述接地图案存在于上述外壳与上述底座之间，上述外壳包括向上述底座按压上述接地图案的压片，上述压片在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端来按压上述接地图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980128481.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
