[发明专利]电子部件的压缩成形方法及模具装置

摘要

本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。

主权项

一种电子部件的压缩成形方法，其将所需量的树脂材料供给到覆盖了分型膜的模具型腔内，并且将电子部件浸渍于所述型腔内的树脂，由此在所述型腔内，在与该型腔的形状对应的树脂成形体内将所述电子部件压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括：通过将分型膜覆盖于具备与所述模具型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面、从而形成具有树脂收容部的树脂供给前板的工序；将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给的工序；形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板的工序；通过将所述树脂已分散板载置于所述模具型腔的位置、由此使所述树脂收容部经由所述分型膜与所述模具型腔一致的工序；将所述分型膜覆盖于所述型腔面的工序；以及将所述分型膜覆盖于所述型腔面时，将树脂材料从所述树脂收容部内供给到所述模具型腔内的工序。