[发明专利]金属纳米油墨及其制造方法,使用该金属纳米油墨的焊接方法及焊接装置有效
申请号: | 200980130051.3 | 申请日: | 2009-07-08 |
公开(公告)号: | CN102124550A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 前田徹;谷川徹郎;寺本章伸;小田正明 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川;国立大学法人东北大学;株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B22F1/02;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人: | 刘立平 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在将由分散剂(102)涂布表面的金属纳米粒子(101)混合到有机溶剂(105)中前或混合后,将氧作为氧纳米气泡(125)或氧气泡(121)注入有机溶剂(105)中,通过加压烧结制造用于接合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极的金属纳米油墨(100)。将该金属纳米油墨(100)的微液滴射出到电极上,在半导体芯片的的电极和线路板的电极上形成凸块,使得半导体芯片反转,对位叠合在线路板上后,对各电极间的凸块加压并加热,加压烧结凸块的金属纳米粒子。由此,抑制加压烧结时产生空隙。 | ||
搜索关键词: | 金属 纳米 油墨 及其 制造 方法 使用 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种金属纳米油墨,用于通过加压烧结使得半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极接合;其特征在于:使得由分散剂涂布表面的金属纳米粒子和氧混合在有机溶剂中,进行调整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造