[发明专利]金属纳米油墨及其制造方法,使用该金属纳米油墨的焊接方法及焊接装置有效

专利信息
申请号: 200980130051.3 申请日: 2009-07-08
公开(公告)号: CN102124550A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 前田徹;谷川徹郎;寺本章伸;小田正明 申请(专利权)人: 株式会社新川;国立大学法人东北大学;株式会社爱发科
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;B22F1/02;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 代理人: 刘立平
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在将由分散剂(102)涂布表面的金属纳米粒子(101)混合到有机溶剂(105)中前或混合后,将氧作为氧纳米气泡(125)或氧气泡(121)注入有机溶剂(105)中,通过加压烧结制造用于接合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极的金属纳米油墨(100)。将该金属纳米油墨(100)的微液滴射出到电极上,在半导体芯片的的电极和线路板的电极上形成凸块,使得半导体芯片反转,对位叠合在线路板上后,对各电极间的凸块加压并加热,加压烧结凸块的金属纳米粒子。由此,抑制加压烧结时产生空隙。
搜索关键词: 金属 纳米 油墨 及其 制造 方法 使用 焊接 装置
【主权项】:
一种金属纳米油墨,用于通过加压烧结使得半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极接合;其特征在于:使得由分散剂涂布表面的金属纳米粒子和氧混合在有机溶剂中,进行调整。
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