[发明专利]原子层淀积设备和装载方法有效
申请号: | 200980130603.0 | 申请日: | 2009-07-07 |
公开(公告)号: | CN102112655A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | S·林德弗斯;J·A·K-A·鲍蒂艾南 | 申请(专利权)人: | 皮考逊公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/54;C30B25/02;H01L21/28;H01L21/314 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 本发明涉及原子层淀积设备和装载方法,其中,多个ALD反应器相对于彼此成一式样地放置,每个所述ALD反应器能够接收一批用于ALD处理的基底,且每个所述ALD反应器包括能够从顶部接近的反应室。利用装载机器人执行多个装载序列。每个所述装载序列包括:拾取位于存储区域或架中的带有一批基底的基底保持器;以及将带有所述一批基底的所述基底保持器移入目标ALD反应器的所述反应室中。 | ||
搜索关键词: | 原子 层淀积 设备 装载 方法 | ||
【主权项】:
一种原子层淀积(ALD)反应器系统,包括:多个ALD反应器,所述多个ALD反应器相对于彼此成一式样地放置,每个所述ALD反应器能够接收一批用于ALD处理的基底,每个所述ALD反应器包括能够从顶部接近的反应室;以及装载机器人,其包括抓持部分和运动机构,所述装载机器人能够执行多个装载序列,以装载所述多个ALD反应器中的每一个,每个所述装载序列包括:通过所述抓持部分拾取位于存储区域或架中的承载有一批基底的基底保持器;以及通过所述运动机构将带有所述一批基底的所述基底保持器移入目标ALD反应器的所述反应室中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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