[发明专利]绝缘片以及叠层结构体无效
| 申请号： | 200980131818.4 | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102124066A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 前中宽;青山卓司;日下康成;樋口勋夫;渡边贵志;高桥良辅;近藤峻右 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/38;C09J11/04;C09J11/08;C09J163/00;C09J171/10;H01B3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及在未固化状态下操作性优异，可以抑制叠层压合时的过度流动，并且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性以及加工性优异的固化物的绝缘片。一种绝缘片，其用于将导热率为10W/m·K以上的导热体粘结在导电层上，该绝缘片包含：重均分子量为10,000以上的聚合物(A)、具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的环氧单体(B1)以及具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)、固化剂(C)、第1无机填料(D)、有机填料(E1)以及新莫氏硬度为3以下的第2无机填料(E2)中的至少一种填料(E)，所述第2无机填料(E2)与上述第1无机填料(D)不同，其中，上述第1无机填料(D)的含量为20～60体积％，上述填料(E)的含量为1～40体积％，且上述填料(E)含有上述有机填料(E1)时，上述有机填料(E1)的含量为3～40体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 以及 结构 | ||
【主权项】：
一种绝缘片，其用于将导热率为10W/m·K以上的导热体粘结在导电层上，该绝缘片包含：重均分子量为10,000以上的聚合物(A)；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)具有芳香族骨架且重均分子量为600以下，所述氧杂环丁烷单体(B2)具有芳香族骨架且重均分子量为600以下；固化剂(C)；第1无机填料(D)；以及，有机填料(E1)和第2无机填料(E2)中的至少一种填料(E)，所述第2无机填料(E2)与上述第1无机填料(D)不同，且该第2无机填料(E2)的新莫氏硬度为3以下，其中，上述第1无机填料(D)的含量为20～60体积％，上述填料(E)的含量为1～40体积％，且上述填料(E)含有上述有机填料(E1)时，上述有机填料(E1)的含量为3～40体积％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980131818.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
