[发明专利]传感器装置封装件和方法有效
| 申请号： | 200980132711.1 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102132136A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 约翰·当特兰;罗杰·霍通 | 申请（专利权）人： | S3C公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种传感器装置及其形成方法包括管芯垫盘，所述管芯垫盘容纳传感器装置，例如MEMS装置。MEMS装置具有第一热膨胀系数(CTE)。管芯垫盘由具有第二CTE的材料制成，第二CTE与第一CTE相符。管芯垫盘包括基底和支撑结构，所述支撑结构具有的CTE与第一CTE和第二CTE相符。管芯垫盘具有从基底突伸的支撑结构。支撑结构具有的高度和壁厚使得：当基底受到来自管座的热膨胀或收缩力时，管芯垫盘和MEMS装置所受到的力最小。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种传感器装置封装件，其包括：管座，其具有第一表面和第二表面，所述管座包括在所述第一表面和所述第二表面之间的管路、和在所述第一表面中的第一开口，其中所述第一开口与所述管路连通；和管芯垫盘，其具有基底和从所述基底延伸出的支撑结构，所述支撑结构被构造为在其上容纳MEMS装置，所述MEMS装置具有第一热膨胀系数(CTE)，所述管芯垫盘具有第二CTE，所述第二CTE与所述第一CTE大致相符，其中所述管芯垫盘的所述基底密封于所述管座的所述管路，其中，所述支撑结构具有的尺寸被构造成当所述管芯垫盘在所述管路中经过热膨胀或收缩时使所述管座和所述管芯垫盘之间的力最小。
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