[发明专利]用于非接触通信的可移动卡、它的用途和制造方法有效
| 申请号： | 200980133045.3 | 申请日： | 2009-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102132457A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 米罗斯拉夫·弗洛赖克;米夏尔·马萨里克 | 申请（专利权）人： | 洛格摩提公司 |
| 主分类号： | H01Q7/06 | 分类号： | H01Q7/06;H01Q1/22;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 武晨燕;张颖玲 |
| 地址： | 斯洛伐克*** | 国省代码： | 斯洛伐克;SK |
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| 摘要： | 用于非接触通信的可移动卡包含天线(4)，所述天线由布置在卡的主体(1)的外表面上的线(10)形成并且由铁磁材料层(7)覆盖。在有利的调整中天线(4)在卡的一个区域(2)上包含八条线(10)并且卡的两个区域(2)由铁素体箔层(7)覆盖。天线(4)与带有电容的元件(12)和另一侧的电阻(11)串联连接。谐振电路被调谐到13.0-15.0MHz的最终频率。在第一和第二线(10)之间从带有电容的元件(12)的一侧读取来自天线(4)的信号。在可移动卡的主体上制造天线的方法在于在卡的主体(1)的表面上开挖导电路径(5)的形状的凹槽，用导电材料填充凹槽并且将铁磁材料层(7)施加到覆盖天线(4)的区域(2)的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接触 通信 移动 用途 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于非接触通信的可移动卡，包含天线、芯片、主要由非导电材料制造的所述卡的扁平外部主体和所述卡的触点，其特征在于，所述天线(4)由在所述卡的主体(1)的非导电外表面上的导电路径(5)的至少一条线(10)制造并且至少部分由铁磁材料层(7)覆盖。
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