[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200980134024.3 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102138213A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 中岛清文;长田裕司;宫地幸夫 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其在冷却器上安装有多个包括半导体元件的半导体模块，所述半导体装置的特征在于，所述冷却器具有第一主面、和与所述第一主面对置的第二主面，在所述第一主面和所述第二主面上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面，所述半导体模块被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面上。
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