[发明专利]模制超薄半导体管芯封装和使用该封装的系统及其制造方法

摘要

公开涉及模制超薄半导体管芯封装、包含这种封装的系统以及制造这种封装的方法。示例性封装包括引线框，其具有在引线框的第一面和第二面之间形成的孔径以及置成与孔径相邻的多条引线。该封装还包括置于引线框的孔径中的其顶面与引线框的第一面基本齐平的半导体，以及在半导体管芯的至少一个侧面和引线框的至少一条引线之间的至少一个间隙。电绝缘体置于至少一个间隙中。多个导电构件使引线框的引线与管芯顶面上的导电区互连，其中至少一个导电构件具有的一部分置于绝缘材料体的至少一部分上。

主权项

一种半导体管芯封装，包括：引线框，其具有第一面、第二面、置于所述引线框的第一面和第二面之间的孔径、以及置成与所述孔径相邻的多条引线；半导体管芯，其具有顶面、底面、在所述顶面和底面之间的至少一个侧面、以及置于所述半导体管芯顶面上的多个导电区，所述半导体管芯在其顶面基本与所述引线框的第一面齐平的情况下置于所述引线框的孔径中；至少一个间隙，其在所述半导体管芯的至少一个侧面和所述引线框的至少一条引线之间；电绝缘材料体，其置于所述至少一个间隙的至少一部分中；以及多个导电构件，各导电构件具有电耦合到所述半导体管芯的导电区的第一端以及电耦合到所述引线框的引线的第二端，至少一个导电构件具有的一部分置于电绝缘材料体的至少一部分上。