[发明专利]倒装芯片过模封装件有效
| 申请号： | 200980134369.9 | 申请日： | 2009-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102144290A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | K·德圭 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，其具有封装衬底、布置在封装衬底上的IC以及通过粘性隔离件附连到衬底层的刚性支撑构件。封装衬底包括围绕着IC位于其上的多个去耦电容器。热沉布置在IC上方。刚性支撑构件为IC封装提供增强的结构支撑，并且刚性支撑构件的底表面和封装衬底之间存在充足空间以允许在刚性支撑构件的下方放置去耦电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装件，包括：集成电路(IC)；封装衬底，其上布置所述集成电路，所述封装衬底具有布置在其上的多个去耦电容器；围绕所述集成电路的周围边缘的支撑构件，所述支撑构件通过粘性隔离件固定到所述封装衬底，所述粘性隔离件配置为使得芯片电容器能够布置在所述支撑构件的表面下方。
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