[发明专利]薄片剥离装置及剥离方法

摘要

一种薄片剥离装置(10)，包括：支承机构(11)，其对粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)进行支承；带粘附机构(14)，其将剥离用带(T)粘附到粘合片(S)上；牵拉机构(13)，用于牵拉剥离用带(T)；辅助剥离机构(15)，包含被卷绕安装在位于粘合片(S)上面的导向构件(41)上的环形构件(45)；以及夹入机构(16)，用于将粘合片(S)夹在其与环形构件(45)之间。该薄片剥离装置(10)在将粘合片(S)夹在辅助剥离机构(15)与夹入机构(16)之间的状态下，通过牵拉机构(13)和支承机构(11)的相对移动可以将粘合片(S)剥离。

主权项

一种薄片剥离装置，包括：支承机构，用于对粘附了粘合片的被粘接体进行支承；带粘附机构，其将剥离用带粘附到所述粘合片上；牵拉机构，用于牵拉所述剥离用带；和辅助剥离机构，包含被卷绕安装在位于所述粘合片上面的导向构件上并可以随着粘合片的剥离动作回转的环形构件，该辅助剥离机构被设置成通过用牵拉机构来牵拉剥离用带在粘合片上形成折弯边从而可以将粘合片剥离，其特征在于，包括：夹入机构，被配置在与所述环形构件对置的位置上，能够保持将所述粘合片夹在该环形构件之间并使所述折弯边紧贴在环形构件上的状态的同时，伴随粘合片的剥离动作而回转或旋转。