[发明专利]有机电子器件以及使用溶液处理技术制造该器件的方法无效
| 申请号： | 200980135238.2 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102150292A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | A·迈克康奈尔 | 申请（专利权）人： | 剑桥显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨勇 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 有机电子器件的制造方法，该方法包括：提供基板；在该基板上方形成阱限定结构；并在该阱限定结构所限定的阱中沉积有机导体材料和/或有机半导体材料的溶液，其中该阱限定结构通过如下方式形成：沉积包含第一绝缘材料和第二绝缘材料的混合物的溶液，该第二绝缘材料具有比该第一绝缘材料低的可湿性，并使该第一和第二绝缘材料至少部分地发生相分离，其中该第二绝缘材料以远离该基板的方向发生相分离。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子器件 以及 使用 溶液 处理 技术 制造 器件 方法 | ||
【主权项】：
有机电子器件的制造方法，该方法包括：提供基板；在该基板上方形成阱限定结构；并在该阱限定结构所限定的阱中沉积有机导体材料和/或有机半导体材料的溶液，其中该阱限定结构通过如下方式形成：沉积包含第一绝缘材料和第二绝缘材料的混合物的溶液，该第二绝缘材料具有比该第一绝缘材料低的可湿性，并使该第一和第二绝缘材料至少部分地发生相分离，其中该第二绝缘材料以远离该基板的方向发生相分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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