[发明专利]导热凝胶包无效
申请号: | 200980135570.9 | 申请日: | 2009-09-24 |
公开(公告)号: | CN102150484A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 约恩·奥赖尔登;菲利普·布拉兹德尔;加里·伍德;迈克尔·H·布尼安;哈里什·鲁蒂 | 申请(专利权)人: | 派克汉尼芬公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/373 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种保形导热凝胶包,其具有由顺从性封装材料囊封的热凝胶,所述顺从性封装材料由介电聚合物形成。所述凝胶包适于置于电子装置中的对置热传递表面之间。一个热传递表面可为所述装置的热产生组件的部分,而另一热传递表面可为散热片或电路板的部分。 | ||
搜索关键词: | 导热 凝胶 | ||
【主权项】:
一种保形导热凝胶包,其适于定位于第一热传递表面与对置第二热传递表面中间以在其间提供热路径,所述凝胶包包括囊封于顺从性封装中的导热聚合凝胶,所述顺从性封装包括聚合材料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于派克汉尼芬公司,未经派克汉尼芬公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980135570.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。