[发明专利]半导体装置以及用于制造半导体装置的方法有效
| 申请号： | 200980135613.3 | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102150259A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | A.克劳泽 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/492 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李少丹;李家麟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置（1），其包含有至少一个半导体元件（2），该半导体元件固定布置在一个陶瓷载体（4）上。根据本发明而规定，该陶瓷载体（4）是至少分段导电的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
半导体装置，包含有至少一个半导体元件（2），其中该半导体元件固定地布置在陶瓷载体（4）上，其特征在于，该陶瓷载体（4）是至少分段地导电的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980135613.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
