[发明专利]毫米波介电体内传输装置、其制造方法及毫米波介电体内传输方法有效
申请号: | 200980135681.X | 申请日: | 2009-09-15 |
公开(公告)号: | CN102150059A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 河村拓史;冈田安弘 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G01S7/285 | 分类号: | G01S7/285;G01S13/93;H01P3/16 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种毫米波介电体内传输装置,其包括:用于处理毫米波信号的第一信号处理板;与所述第一信号处理板进行信号结合从而接收所述毫米波信号并对所述毫米波信号进行信号处理的第二信号处理板;以及设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间的粘弹性部件,所述粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。所述粘弹性部件构成介电体传输路径。利用这种结构,所述粘弹性部件吸收当向所述第一及所述第二信号处理板施加外力时所产生的震动,这样能够减小所述第一信号处理板和所述第二信号处理板的震动,并且不必使用连接器和电缆,而是利用所述粘弹性部件就能够在所述第一与所述第二信号处理板之间高速传输毫米波信号。 | ||
搜索关键词: | 毫米波 体内 传输 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种毫米波介电体内传输装置,所述毫米波介电体内传输装置包括:第一信号处理板,所述第一信号处理板用于处理毫米波信号;第二信号处理板,所述第二信号处理板与所述第一信号处理板进行信号结合,由此接收所述毫米波信号并对所述毫米波信号进行信号处理;以及粘弹性部件,所述粘弹性部件设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间并且具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子,其中,所述粘弹性部件构成介电体传输路径。
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