[发明专利]电容器用电极箔及其制造方法和使用该电极箔的固体电解电容器有效
申请号: | 200980135716.X | 申请日: | 2009-09-30 |
公开(公告)号: | CN102150227A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 大岛章义 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01G9/055 | 分类号: | H01G9/055;H01G9/00;H01G9/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电容器用电极箔,具备:基材,由阀作用金属箔组成;第1粗糙化层,由在基材的第1面通过蒸镀形成的阀作用金属构成;和第2粗糙化层,由在基材的第2面通过蒸镀形成的阀作用金属构成。第1和第2粗糙化层各自的空孔径的众数为0.02μm~0.10μm。第1粗糙化层的厚度比第2粗糙化层的厚度大。该电极箔具有能通过蒸镀可靠地制造出的粗糙化层,能够得到具有大容量的固体电解电容器。 | ||
搜索关键词: | 电容 器用 电极 及其 制造 方法 使用 固体 电解电容器 | ||
【主权项】:
一种电容器用电极箔,其特征在于,具备:基材,具有彼此相反的第1面和第2面,由阀作用金属箔组成;第1粗糙化层,由通过蒸镀在所述基材的所述第1面形成的阀作用金属构成;和第2粗糙化层,由通过蒸镀在所述基材的所述第2面形成的阀作用金属构成,所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的空孔径的众数是0.02μm~0.10μm,所述第1粗糙化层的厚度比所述第2粗糙化层的厚度大。
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